變頻器質(zhì)量性能指標(biāo)是要通過(guò)儀器測(cè)定,只有說(shuō)明書是不夠的,但從說(shuō)明書和實(shí)物可初步評(píng)定,有以下三點(diǎn)原則：
(1)變頻器主電路形式及所采用的逆變?cè)骷粋€(gè)變頻器是否先進(jìn)及質(zhì)量好壞,與變頻器內(nèi)部所采用的逆變?cè)骷嘘P(guān),因?yàn)樽冾l器發(fā)展與逆變?cè)骷l(fā)展息息相關(guān)。逆變?cè)骷蠸CR、GTO晶聞管、GTR、 MOSFET、IGBT、IGCT、 IEGT等,前3種為電流驅(qū)動(dòng),發(fā)熱量大、調(diào)制頻率低、諧波干擾嚴(yán)重;后幾種為電壓驅(qū)動(dòng),發(fā)熱量小、調(diào)制頻率高、噪聲小、體積小、可靠性高。在選用變頻器時(shí),元器件不同,價(jià)格也不一樣,質(zhì)量等級(jí)也不一樣。
  在中(高)壓變頻器中,主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有多種不同的方案,有多脈波、多電平、多重化或直接串聯(lián)等不同的電路形式。但實(shí)際應(yīng)用中,目前比較多的是3種方案:
①用IGBT構(gòu)成的串聯(lián)PMW電壓型變頻器,是二電平的。
②用IGBT/IGCT構(gòu)成的中性點(diǎn)鉗位的三電平電壓型變頻器。
③用IGBT功率單元串聯(lián)多重化方案。對(duì)直接串聯(lián)IGBT與其他主電路結(jié)構(gòu)做了比較,現(xiàn)從可靠性方面對(duì)功率單元串聯(lián)與三電平電壓型變頻器加以比較,在單元串聯(lián)多電平變頻器中,逆變器功率器件的數(shù)量較多,但主電路為低壓,主要部件可以作冗余設(shè)計(jì),采用在低壓變頻器中已應(yīng)用多年的IGBT器件;門驅(qū)電路線路簡(jiǎn)單,輸出諧波小、 du/dt小,抗共模電壓性能較好,對(duì)電動(dòng)機(jī)無(wú)害。選用更高電壓的IGBT、減少功率單元的數(shù)量、提高系統(tǒng)效率,是下一步的改進(jìn)方向。中性點(diǎn)鉗位三電平高壓變頻器整流和逆變電路中功率器件較少,系統(tǒng)效率較低;且主電路中大功率附加器件較多,電路中高壓功率部件冗余目前尚無(wú)解決方案;門驅(qū)動(dòng)電流大,驅(qū)動(dòng)電路較為復(fù)雜;輸出諧波didt及dudt較大,需設(shè)置LC濾波器。該方案較適用于做成AEE方式,配合專用電動(dòng)機(jī)的高壓變流器系統(tǒng),如軋鋼機(jī)、卷?yè)P(yáng)機(jī)等。隨著技術(shù)的發(fā)展和IGBT器件耐壓的提高、門驅(qū)動(dòng)線路的簡(jiǎn)化,該技術(shù)無(wú)太大的發(fā)展前
（2）變頻器所用CPU位數(shù)及形式，變頻器輸出量的檢測(cè)、保護(hù)計(jì)算、調(diào)速的精度、各種波形的產(chǎn)生和模擬以及控制方的實(shí)現(xiàn),全靠CPU,其位數(shù)越高,處理信息也越快,計(jì)算越精確,響應(yīng)速度越快。一般CPU的位數(shù)有8位、16位、32位、64位,還有用雙CPU等，現(xiàn)在市場(chǎng)上有的變頻器用的CPU是8位最低的，水平就差遠(yuǎn)了。位數(shù)高、速度快,相應(yīng)的硬件，數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊等也要求較高,當(dāng)然價(jià)格也不一樣，水平等級(jí)也就不一樣了。而CPU的芯片有電動(dòng)機(jī)控制專用芯片,有DSP等,都不一樣,這在說(shuō)明書中標(biāo)出,而且在硬件上應(yīng)能看出。
  控制方式方式是指變頻器對(duì)電動(dòng)機(jī)是按什么控制原理和數(shù)學(xué)模型進(jìn)行控制的，一般有V/F恒定控制、轉(zhuǎn)差率控制，矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等。不同控制方式?jīng)Q定了變頻器控制頻率范圍的精度、低速時(shí)的情況、各種功能的實(shí)現(xiàn)等。一般在說(shuō)明書上對(duì)控制方式都要述三點(diǎn)原則,就可衡量變頻器質(zhì)量水平在哪一個(gè)等級(jí)上,是低水平還是高水平。